99,9% pulbere metalică nano-argint

O pudră de argint pin scăzut, mobilitate;Două straturi conductoare de rugozitate a suprafeței de pulbere de argint, conductivitate bună;Trei materiale de umplutură conductoare de înaltă performanță, cu rezistență bună la oxidare.Utilizat pe scară largă în paste electronice, produse electronice, conductivitate electrică, ecranare electromagnetică, anti-virus anti-bacterian.

Aplicație:

Un film, microfibră;2 ABS, PC, PVC și alte substraturi din plastic;3 agenți antibacterieni, antimicrobieni;4 a folosit pasta conductivă de sinterizare la temperatură înaltă și pasta conductivă polimerică la temperatură joasă;5 pulbere fină de argint: dimensiunea medie a particulelor de 0,4 microni, seria de micro pulbere de argint este aplicată în principal pe umplutura conductivă a pastei conductoare de sinterizare la temperatură înaltă, seria de combinații de argint pentru a atinge diferite obiective Rezultatele de sinterizare pot fi, de asemenea, utilizate ca un catalizator, materiale antibacteriene și alte scopuri speciale;6 argintul este utilizat în principal pentru acoperiri conductoare, cerneluri conductoare, umplutură conductivă a pastei conductoare polimerice;material de umplutură conductiv de înaltă performanță, cu rezistență bună la oxidare.Utilizat pe scară largă în paste electronice, produse electronice, conductivitate electrică, ecranare electromagnetică, anti-virus anti-bacterian.